-칩 공정 앞선 인텔 장밋빛 전망 내놔…AMD는 옵테론 출하 계속 연기-
AMD는 자사의 서버용 쿼드코어 프로세서인 옵테론 대량 출하가 칩 자체의 소소한 결함을 수정하느라 예상보다 더뎌지고 있다고 최근 밝혔다.
AMD에 의하면 프로젝트명 바르셀로나인 옵테론의 L3 캐시에서 발생한 버그가 시스템 상의 문제를 일으킬 수 있으며 ADM는 계속해서 칩과 바이오스를 수정하고 있다는 것.
현재 AMD는 내년 첫 사분기 대량 출하를 목표로 협력사들과 함께 옵테론 칩을 개선해 가고 있는 것으로 알려졌다. 옵테론은 현재 고사양 PC 용으로만 소량 출하되는 상태다.
이번 옵테론 결함 문제는 AMD에 만만챦은 악재로 작용할 것으로 예상된다. AMD는 이미 올 3사분기에도 서버용 프로세서 시장에서 인텔에 참패했다.
지난 9월, 인텔에 한발 앞서 발표된 옵테론은 이러한 열세를 만회해보려는 AMD의 처절한 몸부림이었다.
반대로 인텔은 지난 11월, 45nm 공정으로 제작된 쿼드 코어 프로세서인 펜린(Penryn)을 발표했다. 그러나 AMD의 프로세서 제작 공정은 아직 65nm에 머물러 있다.
초미세 공정에서 단연 앞서가고 있는 인텔은 최근 이와 관련, 광학 기술에 근간한 칩 제작 공정의 혁신적 약진을 발판으로 오는 2020년 까지 노트북만한 수퍼컴퓨터를 내 놓을 것이라고 큰소리를 치고 있다.
이 기술의 핵심은 현재의 전기 도선을 전자기파로 대체하는 것. 지금 생산되는 마이크로프로세서는 내부 코어가 미세 도선으로 서로 연결된다. 그런데 이렇게 칩에 녹여 붙인 도선을 없애고 광(light) 파로 신호를 직접 전달하게 하겠다는 것이다.
이렇게 코어들이 서로 광학적으로 신호를 주고 받으면 프로세서가 소비하는 에너지를 급격히 낮출 수 있다.
모든 도선은 자체 저항을 가진다. 도선을 통과하는 전기 에너지의 많은 부분은 이 저항에 의해 열로 소모된다. 그런데 같은 재질의 도선이라도 단면적이 작아질 수록 저항은 커진다. 따라서 공정이 미세해질수록 소모되는 열 에너지 비율이 커지는 것이 현재 칩 생산 공정의 딜레마다.
현재 운용되는 수퍼 컴퓨터 한 대는 일반 가정 수백 가구에 해당하는 전력을 소모한다. 그러나 인텔은 자신들이 개발할 광학 기술을 적용하면 칩 하나가 불과 전구 하나를 밝히는 데 쓰이는만큼의 전력을 소모할 뿐이라 주장한다.
다시 말하면 그만큼 코어의 집적도를 높이기 쉽다는 뜻이다. 인텔은 광학기술로 열 소모를 줄여 하나의 프로세서 안에 수천 개의 코어를 집적할 수 있다고 말하고 있다. 현재 알려진 최상위급 수퍼컴퓨터 한대가 수행하는 성능을 단 하나의 칩이 대신한다는 뜻이기도 하다.
광학 기술 기반 칩 생산 공정으로 인텔이 기대하는 것은 혁신적인 소모 전력 절감, 모바일 기기의 성능 확장, 현재보다 약 100 배 빠른 신호 속도, 그리고 노트북만한 수퍼컴퓨터다.
인텔은 이와 관련 ‘실리콘 마하-젠더(Mach-Zehnder) 광변조기’를 개발할 계획이다. 이것은 전기적 신호를 빛 신호(pulse)로 바꾸는데 현재도 사용되고 있다. 다만 그 크기가 현재보다 수백-수천 배 작아진다는 것 뿐이다.
인텔이 혼자만 너무 과장된 이야기를 하고 있는 것 같지는 않다. 지난 10월 에딘버러 대학 전기공학부의 미카엘 차이저(Michael Zaiser) 교수는, 나노 제조 기술의 발달로 향후 10-15년 내로 손바닥만한 수퍼컴퓨터가 출현할 것이라고 말한 바 있다.