삼성전자, 하이닉스반도체, 도시바 등 반도체 제조 메이커들이 2010년까지 SLC(싱글 레벨 셀) 기반의 낸드플래시를 양산할 계획이 없는 것으로 밝혀졌다.

삼성전자의 ‘낸드플래시 양산계획서’ 내부 보고 문건에 따르면 2010년까지 SLC 기반의 낸드플래시를 일체 생산하지 않는 것으로 계획이 잡혀있는 것으로 확인됐다.

또한 낸드플레시로 기업용 저장장치를 생산하고 있는 한 업체의 관계자는 “하이닉스와 도시바도 2010년까지 양산 계획이 없다는 사실을 통보받았다”고 밝혔다.

다만 삼성전자는 50, 45나노 공정으로 64기가비트 MLC 기반의 낸드플래시 생산에 전력을 집중하는 것으로 계획을 세웠다.

삼성전자 등 반도체 메이커들이 MLC 기반에 집중하고 있는 이유는 SLC 기반의 낸드플래시 제품이 용량 확장에 어려움이 많아 집적도를 높일 수 없다는 것이 주원인인 것으로 알려졌다.

특히 노트북 및 데스크톱PC를 겨냥한 MLC 기반의 낸드플래시 시장은 SLC 기반의 엔터프라이즈보다 3배 이상 시장 규모가 커, 삼성전자 등 반도체 메이커들이 이 같은 결정을 내린 것으로 보인다.

이 같은 결정으로 EMC, IBM, TMS 등이 추진하고 있는 SLC 기반의 SSD 서버 및 스토리지 개발•양산에 차질을 빚을 것으로 전망된다.

현재 시중에 나와 있는 SLC 기반의 낸드플래시는 반도체 메이커들이 지난해까지 생산한 2기가비트 제품이 주류다.

때문에 EMC, IBM, TMS 등의 업체들은 2기가비트 이상의 제품을 조달할 수 없어 제품 개발 및 양산 계획을 전면 2010년 이후로 연기할 것으로 예상된다.