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이재용 부회장, 반도체 현장경영...“미래 선점해야”
이재용 부회장, 반도체 현장경영...“미래 선점해야”
  • 윤정환 기자
  • 승인 2020.07.30 16:26
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온양사업장서 반도체 패키징 기술 점검
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사진=30일 이재용 삼성전자 부회장과 임직원들이 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 온양사업장을 찾고 있다. 

이재용 삼성전자 부회장은 30일 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고 임직원 간담회를 열었다.

이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

그는 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 주문했다.

 

온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체 수요가 늘면서 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율을 높이는 차세대 핵심기술로 조명받고 있다.

삼성전자는 지난 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP 총괄조직을 신설했다. 2019년에는 삼성전기의 PLP 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.