UPDATED. 2020-07-15 11:09 (수)
삼성전자, 업계 최고 수준 모바일 보안칩 출시
삼성전자, 업계 최고 수준 모바일 보안칩 출시
  • 윤정환 기자
  • 승인 2020.05.26 13:58
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

차세대 스마트폰 보안칩 올해 3분기 출시 예정
별도 보안 소프트웨어 개발 필요 없어
(보도사진) 삼성전자, 차세대 핵심 보안칩 S3FV9RR_4
사진=삼성전자 차세대 핵심 보안칩 S3FV9RR

삼성전자는 26일 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(S3FV9RR)을 공개하고 올해 3분기부터 정식 출시한다고 밝혔다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 '보안 국제 공통평가 기준(CC)'에서 'EAL 6+' 등급을 획득했다. 

보안 등급은 EAL0부터 EAL7까지 나뉘며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

 

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다.

이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원한다.

이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단된다. 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

삼성전자 관계자는 "'S3FV9RR'은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

[재미가 뿜뿜! 리뷰 전문 유튜브채널 '더기어' 가즈아~]