미국 샌프란시스코에서 열리고 있는 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum)의 행사 1일차에 인텔의 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich) CEO는 기술이 업계 전반에 변화를 가져오고 있는 상황에 주목하고, 이를 통해 개발자들은 가상 현실부터 인공 지능, 5G에 이르는 새로운 추세를 선도하고 혁신할 기회를 갖게 되었다고 설명했다.

2일차엔 머시 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 클라이언트/사물 인터넷(IoT) 사업 및 시스템 아키텍처 그룹 사장과 다이앤 브라이언트(Diane Bryant) 데이터센터 그룹 수석 부사장은 보다 스마트하고 연결된 미래를 주도해나갈 추세와 기술의 발전 동향에 대한 발표를 이어갔다. 주요 내용을 요약한다.

인공 지능(Aritificial Intelligence, AI)의 확장=우리는 데이터 시대에 살고 있다. 그리고 그 시대가 끝날 조짐은 보이지 않는다. 2020년까지 500억 대가 넘는 기계와 디바이스가 연결된 환경에서는 지금과는 차원이 다른 수준의 방대한 데이터가 생성될 것이다. 실제로 커넥티드카에서는 매일 4테라바이트(TB)의 데이터가 생성되고 커넥티드 공장에서는 매일 1페타바이트(PB) 분량의 데이터가 생성된다. 이 정도 규모의 데이터가 쉽게 와 닿지 않는다면 1페타바이트 분량의 노래가 담긴 MP3 플레이어를 연속으로 재생하면 다 듣는데 중단 없이 2,000년이 걸린다고 생각하면 된다.

하지만 데이터 그 자체의 가치는 한계가 있다. 따라서 고급 분석을 적용하여 기계에 인간과 같은 지능을 부여하면 데이터로부터 보다 깊은 통찰을 얻을 수 있다. 이것이 바로 인공 지능이 정말로 흥미로워지는 지점이다. 개별 환자에게 고도로 맞춰진 암 치료 든, 더 많은 인구를 먹여살릴 곡물 수확량 향상이든, 복잡한 데이터로부터 더 깊은 통찰을 확보하는 것이야말로 기업과 사회가 데이터를 가장 가치 있게 활용할 수 있는 길이다.

이를 실현하기 위해 인텔은 고성능 머신 러닝과 인공 지능 활용에 초점을 맞춘 제품인 차세대 인텔 제온 파이(Intel Xeon Phi) 프로세서 제품군(코드명 나이츠 밀(Knights Mill))을 공개했다. 2017년에 출시될 예정인 나이츠 밀은 스케일 아웃(scale-out) 분석을 구현하는 데 최적화되어 있으며, 딥 러닝 훈련을 위한 핵심 개선 사항을 포함한다. 현재의 머신 러닝 애플리케이션의 경우 인텔은 바이두(Baidu)와의 협업을 통해 메모리 사이즈가 늘어난 인텔 제온 파이 프로세서가 좀 더 효율적으로 모델 훈련을 보다 더 하도록 지원하고 있다.

여기서 핵심은 이러한 모든 데이터를 데이터센터 내외로 이동하는 문제로 이와 관련하여 인텔은 자사 최초의 100G 광학 트랜시버(transceiver, 데이터 송수신이 가능한 기기)인 인텔 실리콘 포토닉스(Intel® Silicon Photonics) 상용화를 발표했다. 이로 인해 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)와 같은 대규모 클라우드 서비스 제공업체에서는 광 신호를 사용하는 광섬유 케이블을 통해 대량의 정보를 초당 100기가비트의 속도로 최대 몇 킬로미터까지 이동할 수 있게 됐다.

실리콘 포토닉스에는 20세기 가장 중요한 발명품으로 꼽히는 실리콘 집적 회로와 반도체 레이저가 결합되어 있다. 인텔의 실리콘 플랫폼에 빛이 통합되어 실리콘의 기술 역량과 규모 수준으로 대역폭과 광 연결성의 혜택을 활용할 수 있게 된 것이다. 보다 자세한 정보는 Intel Lights up Silicon 블로그에서 확인 가능하다.

미래의 기반 5G=진정으로 스마트하고 연결된 세상을 위해 필요한 기술 혁신은 3가지 요소로 설명할 수 있다. 첫 번째는 모든 사물과 모든 곳에 컴퓨팅이 존재하게 될 것이라는 점이다. 2020년까지 500억대 이상의 사물과 장치가 연결되고, 2,000억대 이상의 센서가 서로 연결되어 저마다 방대한 양의 데이터를 생성할 것이다.

기술의 미래를 보여주는 두 번째 요소는 네트워크 패브릭에 분산된 컴퓨팅, 분석, 스토리지 역량이다. 이 역량을 기반으로 연결된 사물과 데이터가 풍부한 통찰을 확보하게 되면서 에지 디바이스로 더 가까이에서 더 신속하고 더 정확한 정보에 기반한 의사결정을 내릴 수 있게 된다. 두 대의 자율주행 자동차가 미리 충돌을 감지하고 밀리초 이내에 직접 통신하여 사고를 방지하게 될 것이고, 소방 응급 대원들은 유니폼과 주변 환경에 내장된 센서로부터 데이터와 통찰을 확보하여 보다 효율적으로 화재를 진압하고 더 많은 생명을 구할 수 있을 것이다.

네트워크를 통한 사물간, 그리고 클라우드와의 광범위한 연결성이 기술의 미래를 형상화하는 세 번째 요소이다. 인텔은 5G 기술을 통해 보다 스마트하고 연결된 세상을 위한 기반을 마련하고 있다. 차세대 무선 네트워크인 5G를 통해 수십억 대의 사물과 장치, 그리고 여기서 생성되는 데이터의 잠재 가치가 실현되어 이전에 경험하지 못했던 새로운 환경이 열리게 될 것이다. 5G의 연결성은 우리 주변에 있는 모든 것을 연결하는 기반이자, 업계 성장의 선순환을 위한 추진력을 제공할 것이다.

이러한 기반을 구축하려면 더 빠르고 효율적이며 지능적인 네트워크가 필요하다. 인텔은 디바이스 제조업체, 시스템 제조업체, 네트워크 운영업체 등 업계 전반의 리더들과 밀접하게 협업하고 있으며, 장치에서 네트워크, 클라우드에 이르기까지 다양한 솔루션을 통해 5G를 엔드투엔드로 제공할 수 있는 고유한 역량을 보유하고 있다.

AT&T의 존 도노반(John Donovan) 최고 전략 책임자(SCO)는 인텔 개발자 포럼 연단에 올라 장기적인 계획, 기술의 빠른 이행, 심도 있는 구조적 협업, 검증, 최적화의 중요성을 비롯해 네트워크 및 서비스 공급의 전환에 대해 논의했다. AT&T는 목표 달성을 위해 이미 서버, 클라우드, 가상화 기술을 사용하여 보다 신속하고 비용 효율적인 방식으로 고객들에게 더 많은 가치를 제공하고자 노력하고 있다.

AT&T는 인텔과의 긴밀한 협업을 통해 클라우드와 인프라 전반에서 지속적으로 새로운 서비스의 개발, 구현 및 수익 증대를 가속화하고, 최첨단 차세대 역량을 제공하기 위한 기반을 마련해나갈 것이다. 이는 인텔과 업계의 협업을 통해 5G가 지원되는 세상을 보다 빠르고 효율적으로 실현해나가는 과정을 제시하는 훌륭한 예라고 볼 수 있다.

세 가지 요소의 상호 연계성은 차세대 컴퓨팅의 판도를 결정짓는 열쇠가 될 것이다. 이로 인해 이미 업계에서 설계, 개발, 구축하는 방식뿐만 아니라 업체간 협력 관계를 맺는 방식이나 대상까지도 달라지고 있다. 미래는 함께 만들어 나가는 것이라는 말의 진정한 의미를 실감할 수 있다.