서플러스글로벌은 최근 글로벌 반도체 수급난과 함께 반도체 제품의 성능 향상으로 인해 반도체 후공정 및 패키징 공정의 중요성이 더욱 대두되고 있는 가운데, 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전에 참가한다고 27일 밝혔다.

ASPS(Advanced SEMICONDUCTOR PACKAING Show)는 반도체 패키징 분야의 최신 트렌드와 응용 장비·재료·기술 솔루션을 소개하는 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회로, 수원컨벤션센터에서 오는 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 개최된다.

서플러스글로벌은 이번 전시회에 참가(부스 번호 E125)해 반도체 패키징 테스트 장비, 본딩 장비, 프로빙 장비 등을 추천 아이템으로 선보이며 레거시 공정에서의 다양한 고객 솔루션을 선보일 예정이다.

김정웅 서플러스글로벌 대표는 “레거시 후공정 장비에 대한 시장 수요가 활성화되고 있는 만큼, 이번 ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 전시회에 참가해 고객과의 접점을 더욱 확대할 것으로 기대한다”고 말했다.

한편 이번 행사는 경기도와 수원시가 공동 주최하는 행사로, 본 전시회와 함께 차세대 반도체 패키징 콘퍼런스, 참가업체 기술 세미나, 반도체 패키징 심포지엄 등 다양한 부대행사를 마련해 산업의 발전과 교류를 촉진할 예정이다.