삼성전자가 빠르게 성장하는 대용량 모바일 시장 수요에 대응하기 위해 업계 최초로 64GB 모비낸드(moviNAND)와 32GB 마이크로SD(microSD) 카드 제품을 양산한다.

삼성전자는 13일 30나노급 32Gb MLC(멀티레벨셀) 낸드를 탑재한 세계 최대 내장 메모리 64GB 모비낸드를 작년 말에 업계 최초로 양산한 데 이어, 외장 메모리 솔루션인 32GB microSD 카드를 세계 최초로 개발을 완료하고 다음 달부터 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다.

삼성전자가 업계 최초로 30나노급 64GB 모비낸드를 양산함으로써 휴대폰에서 내장형 메모리가 외장형 카드 용량을 선도하는 시대를 열었다.

삼성전자는 지난 해 4월 30나노급 32Gb 낸드플래시를 탑재한 32GB 모비낸드를 양산한 데 이어, 8개월만에 두 배 용량인 64GB 모비낸드를 양산함으로써 4GB부터 64GB까지 다양한 용량의 모비낸드 제품군을 확보하게 됐다.

64GB 모비낸드는 기존 32GB 모비낸드와 같은 1.4mm 두께에 30나노급 32Gb 낸드플래시 칩 16개와 컨트롤러 1개를 17단으로 적층해 하나의 패키지로 만든 제품으로 내장 메모리 중에서 세계 최대 용량이다.

삼성전자는 750㎛(마이크로미터) 두께인 12인치 낸드플래시 칩을 A4지의 약 1/3 두께인 30㎛ 두께로 갈아 내어 16단으로 적층해 기존 32GB 모비낸드와 같은 두께를 구현했다.

삼성전자는 64GB 모비낸드 양산을 위해 독자적으로 개발한 대용량 초박형 적층 기술을 적용해 안정적인 수율을 확보함으로써 제조경쟁력을 더욱 강화하게 됐다.

삼성전자는 64GB 모비낸드 제품 양산으로 대용량, 고성능 메모리를 탑재하는 스마트폰, 디지털 캠코더 등 모바일 기기 시장을 더욱 주도적으로 확대해 나간다는 계획이다.

삼성전자가 또 작년 12월에 30나노급 32GB microSD 카드를 개발 완료하고 다음 달부터 양산에 들어간다.

이번에 개발된 32GB microSD 카드는 30나노급 32Gb MLC 낸드플래시 칩을 8단 적층함으로써 종전 40나노급 16Gb MLC 낸드플래시를 탑재한 16GB microSD 대비 두 배 용량을 구현할 수 있었다. 

30나노급 32Gb 낸드플래시는 40나노급 16Gb 낸드플래시에 비해 용량은 두 배이면서도 칩 크기는 동일해 microSD 카드에서 최대 용량을 구현하는 것이 가능하다.

특히, 삼성전자는 32GB microSD 카드에 32Gb 낸드플래시 전용 컨트롤러를 탑재시켜 읽기 및 쓰기 동작에서 최적의 성능을 구현했다.

삼성전자는 앞으로도 메모리 카드 성능을 더욱 높여 나가기 위해  고성능 낸드플래시 전용 컨트롤러를 개발하여, 프리미엄급 이하 대용량 카드 및 휴대폰 외장 메모리 카드 시장에서 30나노급 낸드플래시 시장을 지속적으로 확대시켜 나갈 계획이다.

<데일리그리드>